Ficha técnica
general
capacidad
32 gb
anchura
133.35 mm
tipo de actualización
genérica
altura
31.25 mm
memoria
blindaje de conector
oro
comprobación integridad datos
ecc
altura del módulo (pulgadas)
1.23
tensión
1.2 v
configuración de módulos
4096 x 72
tecnología
ddr4 sdram
velocidad
3200 mhz (pc4 - 25600)
organización de los chips
2048 x 8
tiempos de latencia
cl22 (22 - 22 - 22)
características
doble fila - on - die terminatión (odt) - seríal presence detect (spd) - actualización automática de baja potencia (lpasr) - soporte del modo dbi - sin búfer
tipo
dram módulo de memoria
factor de forma
dimm de 288 contactos
diverso
cumplimiento de normas
rohs - libre de halógenos - jedec